Oparty jest na mikroarchitekturze Skylake i powstał w 14 nm procesie technologicznym.

Dwa wydajne rdzenie obsługują max 4 wątki.

Wsparcie dla wirtualizacji VT-x.

SPECYFIKACJA:

Kolekcja produktów:

• Nazwa kodowa Skylake
• Segment rynku pionowego Desktop
• Numer procesora i3-6100
• Litografia 14 nm

Wydajność:

• Liczba rdzeni 2
• Liczba wątków 4
• Bazowa częstotliwość procesora 3,70 GHz
• Szybkość magistrali 8 GT/s
• TDP 51 W

Dane techniczne pamięci:

• Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB
• Rodzaje pamięci DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
• Maks. liczba kanałów pamięci 2
• Maks. przepustowość pamięci 34.1 GB/s
• Obsługa pamięci ECC Tak

Grafika wbudowana w procesor:

• Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350 MHz
• Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.05 GHz
• Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB
• Wyjście do grafiki eDP/DP/HDMI/DVI
• Obsługa 4K Yes, at 60Hz
• Maks.
• Maks. rozdzielczość (DP) 4096x2304@60Hz
• Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz) 4096x2304@60Hz
• Maks. rozdzielczość (VGA) N/A
• Obsługa DirectX*12
• Obsługa OpenGL*4.5
• Liczba obsługiwanych wyświetlaczy 3
• Identyfikator urządzenia 0x1912

Opcje rozszerzeń

• Skalowalność 1S Only
• Wersja PCI Express 3,0
• Liczba konfiguracji PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Maksymalna liczba linii PCI Express 16

Dane techniczne pakietu

• Obsługiwane gniazda FCLGA1151
• Maks. konfiguracja procesora 1
• Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W)
• TCASE 65°C
• Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane

• Zestaw instrukcji 64-bit
• Stany bezczynności Tak
• Technologie monitorowania chłodzenia Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

• Secure Key Tak
• Funkcje Execute Disable Bit Tak

Informacje dodatkowe:

• Wersja opakowania OEM