Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
ocena produktu 0/5 gwiazdki
Oceń jako pierwszy
Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)ID produktu:
11815129
Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
ID produktu:
11815129
0 pytań
Dodatkowe usługi:
Usługi mogą wydłużyć deklarowany czas realizacji zamówienia o 1 dzień lub więcej
Dane techniczne:
- Kompatybilność: ATX, Extended ATX (e-ATX), Micro ATX (uATX), Mini ITX
- Okno: Z oknem
- Typ obudowy: Midi Tower
- Wyciszona: Nie
- Zasilacz: Bez zasilacza
- Zobacz pełną specyfikację
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
508 zł
System operacyjny Microsoft Windows 11 Home PL 64 bit OEM (KW9-00648)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiły
864
osoby
639 zł
System operacyjny Microsoft Windows 11 Pro PL 64 bit OEM (FQC-10544)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiły
643
osoby
249 zł
Montaż komputera z instalacją systemu operacyjnegoocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
268
osób
1 039 zł
Microsoft Office Home & Business 2024 PL (EP2-06675)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
426
osób
1 039 zł
Microsoft Office Home and Business 2024 ML (EP2-06606)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
78
osób
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
249 zł
Montaż komputera z instalacją systemu operacyjnegoocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
268
osób
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
1 039 zł
Microsoft Office Home & Business 2024 PL (EP2-06675)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
426
osób
1 039 zł
Microsoft Office Home and Business 2024 ML (EP2-06606)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiło
78
osób
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
508 zł
System operacyjny Microsoft Windows 11 Home PL 64 bit OEM (KW9-00648)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiły
864
osoby
Rabat zostanie naliczony po dodaniu do koszyka produktu Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01)
639 zł
System operacyjny Microsoft Windows 11 Pro PL 64 bit OEM (FQC-10544)ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
Kupiły
643
osoby
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower
Obudowa mid-tower H570 TG ARGB to najnowsza odsłona serii H. Może obsługiwać płyty główne do formatu E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu, którymi można sterować za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu wentylatorów 120 mm, a radiator do 360 mm można umieścić na górze i z przodu obudowy.
Przedni panel wykonany z siatki
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w duży, przedni panel siatkowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co zapewnia ogromną wydajność przepływu powietrza.
Trzy fabrycznie zainstalowane przednie wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi
Obudowa typu mid-tower H570 TG ARGB jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu obudowy. Użytkownicy mogą podziwiać fascynujące efekty świetlne, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
Wbudowana osłona zasilacza
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w pełnowymiarową osłonę zasilacza, która zapewnia dużo miejsca na ukrycie kabli, a jednocześnie umożliwia swobodny przepływ powietrza dla chłodzenia dysków twardych i zasilacza.
Panel ze szkła hartowanego na zawiasach
Obudowa H570 TG ARGB jest wyposażona w jeden panel ze szkła hartowanego na zawiasach o grubości 4 mm po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem. Co więcej, powiększony projekt okna umożliwia prezentację wszystkich komponentów w pełnym blasku RGB.
Możliwości stworzenia sprzętu typu high-end
Obudowa H570 TG ARGB daje duże możliwości. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 160mm, umieszczenie VGA do 375mm długości, zasilacz o długości do 180mm (bez ramki HDD). Zoptymalizowana pod kątem doskonałej wydajności chłodzenia obudowa jest wyposażona w trzy wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi (zainstalowane z przodu); Istnieje również możliwość zamontowania dwóch wentylatorów 140 mm z przodu i na górze lub nawet dwóch wentylatorów 200 mm z przodu. W kwestii chłodzenia cieczą, H570 TG ARGB może obsługiwać chłodnice do 360 mm z przodu i na górze, co daje więcej możliwości rozbudowy sprzętu high-end!
Poręczne porty we/wy
Na górnym panelu znajdują się dwa porty USB 3.0 i jeden HD Audio, co pozwala zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
Pliki do pobrania:
Wyróżnione przez eksperta
- Kompatybilność ATX, Extended ATX (e-ATX), Micro ATX (uATX), Mini ITX
- Okno Z oknem
- Typ obudowy Midi Tower
- Wyciszona Nie
- Zasilacz Bez zasilacza
Produkt
Informacje podstawowe
Kolor
Białe
Podświetlenie
ARGB
Informacje fizyczne
Wysokość [cm]
48.7
Szerokość [cm]
21.6
Głębokość [cm]
46.3
Waga [kg]
7.5
Konstrukcja
Typ obudowy
Midi Tower
Kompatybilność
ATX
,
Extended ATX (e-ATX)
,
Micro ATX (uATX)
,
Mini ITX
Okno
Z oknem
Wyciszona
Nie
Maksymalna długość karty graficznej [cm]
37.5
Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU [cm]
16
Panel przedni
USB 2.0
Brak
USB 3.0
2
USB 3.1
Brak
USB 3.2
Brak
USB Typ-C
Brak
Złącze słuchawkowe/głośnikowe
Tak
Złącze mikrofonowe
Tak
Informacje techniczne
Wnęki wewnętrzne 2.5 cala
2
Wnęki wewnętrzne 3.5 cala
2
Wnęki zewnętrzne 5.25 cala
Nie
Sloty rozszerzeń
7
Wentylatory
Panel przedni
120 mm x3
Panel tylny
Nie
Panel boczny
Nie
Panel dolny
Nie
Panel górny
Nie
Miejsca na dodatkowe wentylatory
Panel przedni
Nie
Panel tylny
120 mm x1
Panel boczny
Nie
Panel dolny
Nie
Panel górny
120 mm x3/140 mm x2
Zasilanie
Zasilacz
Bez zasilacza
Moc zasilacza
Brak zasilacza
Produkt nie ma jeszcze opinii.
Opis produktu
Specyfikacja techniczna
Opinie
(0)
Pytania i odpowiedzi
(0)
Inspiracje
(1)
Outlet
(0)
Market
Strona producenta
Informacje
Kontakt: http://my.thermaltake.com/ctGeneral.aspx
Specjalista Morele |13:33
Cześć!
Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01) możemy dostarczyć do Ciebie już jutro!Jeśli chcesz poznać dokładny czas dostawy, wprowadź kod pocztowy lub nazwę miejscowości.
Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Snow (CA-1T9-00M6WN-01) możemy dostarczyć do Ciebie już jutro!Jeśli chcesz poznać dokładny czas dostawy, wprowadź kod pocztowy lub nazwę miejscowości.
Kod pocztowy możesz zmienić klikając w ikonę lokalizacji 
Przepraszamy, czat na żywo w tej chwili jest już nieczynny. Jeśli masz jakieś pytanie lub problem, napisz do nas wiadomość lub odwiedź nasze centrum pomocy.
Czat na żywo jest do Twojej dyspozycji codziennie w godzinach:
poniedziałek-piątek: 9:00-17:00